东莞市汉思新材料科技有限公司
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产品详情
HS700底部填充胶
HS700底部填充胶的图片
参考报价:
面议
品牌:
汉思新材
关注度:
16
样本:
暂无
型号:
HS700底部填充胶
产地:
广东
信息完整度:
典型用户:
暂无
品级:
工业级
外观:
其他
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高级会员 第 1
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认 证:工商信息已核实
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产品简介

 

产品型号

颜色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS700

 黑  色

2300~2900

65

70

155

20Min@80℃

  8Min@150℃

30CC/50CC

1@-40℃

6个月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存储卡及CCD/CMOS封装;锂电池保护板芯片封装

产品应用




产品特点

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂


第三方报告


相关测试


汉思是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等,产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

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